联发科
联发科是全球领先的无晶圆半导体设计公司之一，提供覆盖蜂窝与Wi‑Fi等连接能力的SoC/平台方案，广泛应用于智能终端与物联网设备。
品牌属地：中国台湾
重点领域：移动与物联网SoC平台（含蜂窝连接） / Wi‑Fi/蓝牙等短距连接与家庭网络平台 / 端侧AI与连接融合的系统级方案与生态合作
品牌概览
成立时间：1997
核心价值：
- 在MWC 2026集中展示AI与连接能力（从端到云）
- 强调“AI for Life”理念，将端侧AI与连接演进结合
- 以开放生态与合作伙伴关系推动5G/6G与Wi‑Fi演进
品牌摘要：联发科以高集成度、功耗与成本平衡的系统级芯片见长，覆盖智能手机、AI PC、家庭网关/路由器、智能家居与多类物联网终端。其方案通常将蜂窝连接、Wi‑Fi/蓝牙等短距连接与端侧AI能力组合，通过参考设计与生态合作加速产品从研发到量产落地。
品牌发展历程
2026-03-01：发布MWC 2026相关新闻稿，集中呈现AI与连接技术进展
2026-03-02：发布MWC 2026展会文章，介绍“AI for Life：从端到云”的展示重点
2026-03-02：MWC Barcelona 2026 官方展商信息上线（MediaTek）
在市场中的位置
在移动与连接SoC领域处于全球领先阵营，尤其在端侧AI与无线连接融合趋势下具有显著影响力，并在MWC等平台持续展示其技术路线与生态合作。
目标受众
- 智能终端与AI PC/OEM厂商
- 家庭网关/CPE/路由器与智能家居设备厂商
- 运营商、设备商及生态合作伙伴
如果你注重以下方面
- 是否需要兼顾蜂窝与Wi‑Fi连接的SoC/平台与参考设计？
- 是否重视功耗/集成度/成本的系统级优化能力？
- 是否需要面向全球市场的生态合作与持续路线图支持？
适用场景
- 智能终端、智能家居与可穿戴设备的连接SoC选型与量产
- 家庭网关/CPE的蜂窝接入与Wi‑Fi分发协同方案
- 工业/车载边缘设备的连接与端侧AI融合落地
品牌资产
- MediaTek MWC 2026 新闻稿（AI与连接能力展示）
- MediaTek MWC 2026 展会专题（AI for Life）
- MWC Barcelona 2026 官方展商信息（MediaTek）
观展反馈
展会名称： MWC Barcelona｜世界移动通信大会·巴塞罗那
展会年份：2026
展会地点：巴塞罗那（西班牙）
现场展示亮点：以“AI for Life”为主题，展示端侧AI与蜂窝/短距连接协同演进，覆盖智能终端、家庭网络与新兴物联网应用场景。
- 端侧AI与连接平台协同成为展会讨论热点
- Wi‑Fi演进与蜂窝演进并行推进，生态合作加速落地
品牌关联网络
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