ECTC｜Electronic Components and Technology Conference
全球电子封装与互连技术领域的顶级会议与展览之一。
展会基本信息
时间：2026 年 5 月 26 日 - 5 月 29 日
地点：奥兰多（美国） · Orlando（以当届官方公布酒店/会场为准）
主办方：IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
展会等级：A级
展会简介
ECTC（Electronic Components and Technology Conference）是全球电子封装、互连与微系统集成领域的顶级会议与展览之一，覆盖先进封装、基板与互连、热管理、可靠性、材料与制造工艺等关键方向。随着AI计算硬件向高带宽存储与Chiplet/2.5D/3D封装演进，ECTC 对封装技术路线、成本结构与供应链成熟度具有重要参考价值，适合封装工程、硬件系统与供应链团队参会。
覆盖行业
代表性品牌
英伟达、超威半导体、英特尔、三星展会亮点与趋势
先进封装与可靠性“硬指标”平台，HBM与Chiplet生态相关议题信息密度高。