DesignCon 2026｜高速互连与系统设计大会
聚焦高速互连、PCB与先进封装，是算力系统硬件设计的重要技术会议。
展会基本信息
时间：2026 年 6 月 25 日 - 27 日
地点：圣克拉拉（美国） · Santa Clara Convention Center
主办方：Informa Tech
展会等级：A级
展会简介
IC China 通常由国家级行业组织与地方政府协同推动，定位于“产业链协同+供需对接”的综合性平台：既有设备材料、制造与封测等传统半导体展区，也会加强 AI 算力、先进封装、国产化替代与应用落地的展示。对关注 AI 加速芯片、边缘芯片与算力基础设施的从业者而言，该展会的价值在于：更高密度地接触本土供应链与关键环节合作方（晶圆制造、封测、EDA/IP、设备材料、服务器/整机等），并观察政策与产业节奏对产能、良率与交付周期的影响。
覆盖行业
代表性品牌
三星、英特尔、英伟达、超威半导体、华为展会亮点与趋势
2026 关注点将更集中在先进制程与先进封装协同、AI 算力产业化与国产供应链韧性建设。对采购与BD而言，展会信息密度高、但需要提前锁定目标企业与技术路线，才能把“看热闹”转化为“拿结果”。