Hot Chips|高性能芯片会议
高性能芯片与系统架构会议。
展会基本信息
时间:2026年8月23日–8月25日
地点:帕洛阿尔托(Palo Alto, US) · 斯坦福纪念礼堂(Memorial Auditorium, Stanford University)
展会等级:A级
展会简介
Hot Chips 聚焦高性能微处理器与相关芯片系统的架构与工程实践。2026 年在斯坦福举办,议题覆盖CPU/GPU/加速器、互连与内存体系、面向AI/HPC系统设计等。
覆盖行业
代表性品牌
NVIDIA展会亮点与趋势
- AI加速器架构:吞吐、带宽与可编程性的取舍
- 互连与内存体系:HBM与互连成为系统瓶颈焦点
- 系统级优化:从芯片到平台的协同设计与能效优化
