Hot Chips|高性能芯片会议 – 展会详情

Hot Chips|高性能芯片会议

高性能芯片与系统架构会议。

展会基本信息

时间:2026年8月23日–8月25日

地点:帕洛阿尔托(Palo Alto, US) · 斯坦福纪念礼堂(Memorial Auditorium, Stanford University)

主办方:Hot Chips Symposium

展会等级:A级

展会简介

Hot Chips 聚焦高性能微处理器与相关芯片系统的架构与工程实践。2026 年在斯坦福举办,议题覆盖CPU/GPU/加速器、互连与内存体系、面向AI/HPC系统设计等。

覆盖行业

AI模型与平台

代表性品牌

NVIDIA

展会亮点与趋势

  • AI加速器架构:吞吐、带宽与可编程性的取舍
  • 互连与内存体系:HBM与互连成为系统瓶颈焦点
  • 系统级优化:从芯片到平台的协同设计与能效优化

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