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资料截至 2026-08-05|核验日期 2026-08-05

SCREEN

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(SCREEN Holdings Co., Ltd.旗下) 东京证券交易所Prime市场(母公司) 7735

SCREEN提供单片与批量晶圆清洗、刷洗及涂胶设备,服务先进逻辑、存储、功率与特色工艺晶圆制造。

SCREEN的核心子行业为清洗设备,归属母行业为半导体设备。总控表确认的其他正式关联子行业为光刻与涂胶显影设备。品牌以东京证券交易所上市集团旗下半导体清洗与涂胶设备品牌身份提供晶圆湿法清洗、表面处理和相关工艺设备。

清洗设备 半导体设备 东京证券交易所上市集团旗下半导体清洗与涂胶设备品牌 清洗、涂胶与湿法工艺设备
品牌秀台观察:SCREEN真正控制的是围绕清洗设备形成的设备平台、工艺模块、软件算法与工程交付。其位置上移依赖产品迭代、客户验证、稳定装机和服务网络;最容易被高估的是将单一型号或技术参数等同于整体市场控制力,最容易被忽视的是需关注先进结构的图形倒塌与缺陷控制、化学品消耗、吞吐量和洁净度之间的权衡,以及客户工艺验证和关键部件供应。

产业版图

核心子行业 清洗设备

总控表将SCREEN唯一核心子行业确定为清洗设备。 该归属以总控表定向查询和行业品牌明细核对结果为准;产品级归类仅在品牌已确认的正式子行业范围内判断。

所属母行业:半导体设备 →

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顶部行业 重要关联

集成电路与先进电子

总控表确认SCREEN与半导体设备存在正式行业关系;因未提供正式行业目录或生产环境对象ID,本关系暂保留为0,等待人工映射。

角色:SCREEN所处的母行业,承载其清洗设备及相关产品的产业归属。
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关联行业 核心关联

清洗设备

总控表确认SCREEN与清洗设备存在正式行业关系;因未提供正式行业目录或生产环境对象ID,本关系暂保留为0,等待人工映射。

角色:SCREEN在总控表中唯一确认的核心子行业。
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关联行业 重要关联

光刻与涂胶显影设备

总控表确认SCREEN与光刻与涂胶显影设备存在正式行业关系;因未提供正式行业目录或生产环境对象ID,本关系暂保留为0,等待人工映射。

角色:总控表确认的SCREEN其他正式关联子行业。
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关联领域观察

BRANDSHOW RESEARCH VIEW
集成电路与先进电子

SCREEN已围绕清洗设备形成可核验的清洗、涂胶与湿法工艺设备产品与工程体系。

品牌秀台观察重点不是市场排名,而是SCREEN在清洗设备中控制的设备平台、工艺模块、软件算法、关键部件集成和现场服务,以及这些能力转化为客户验证与持续采购的条件。

01
已验证优势

优势在于覆盖单片、批量、刷洗和表面处理的清洗平台,以及围绕颗粒、金属污染和低损伤处理积累的工艺模块。

02
当前产业位置

SCREEN已形成可公开核验的产品或技术服务体系;其行业位置仍需结合设备性能、工艺重复性、装机规模、客户验证、服务覆盖和供应链动态评估。

03
关键观察点

需关注先进结构的图形倒塌与缺陷控制、化学品消耗、吞吐量和洁净度之间的权衡,以及客户工艺验证和关键部件供应。

核心产品与技术能力

清洗设备

SU-3400单片晶圆清洗系统

持续交付

SU-3400单片晶圆清洗系统属于清洗设备,面向300毫米晶圆的高产能单片湿法清洗与表面处理。

清洗设备

FC-3100晶圆正背面清洗系统

持续交付

FC-3100晶圆正背面清洗系统属于清洗设备,面向晶圆正面、背面和边缘区域的综合清洗。

清洗设备

SB-3300混合式清洗系统

持续交付

SB-3300混合式清洗系统属于清洗设备,将化学蚀刻/清洗与刷洗功能集成在同一平台。

清洗设备

SK-80EX旋转刷洗系统

持续交付

SK-80EX旋转刷洗系统属于清洗设备,面向200毫米及以下晶圆的刷洗和化学清洗。

光刻与涂胶显影设备

SC-80EX喷涂设备

持续交付

SC-80EX喷涂设备属于光刻与涂胶显影设备,面向200毫米晶圆和器件制造的光刻胶喷涂工艺。

竞争力与脆弱点判断

核心能力壁垒

已形成
优势

优势在于覆盖单片、批量、刷洗和表面处理的清洗平台,以及围绕颗粒、金属污染和低损伤处理积累的工艺模块。

脆弱点 / 风险

需关注先进结构的图形倒塌与缺陷控制、化学品消耗、吞吐量和洁净度之间的权衡,以及客户工艺验证和关键部件供应。

商业兑现质量

持续验证
优势

SCREEN已有公开的清洗设备产品、工艺平台或技术服务,可支持晶圆制造、材料加工、封装测试或工艺控制环节导入。

脆弱点 / 风险

公开资料通常不足以完整拆分单一设备型号的出货、验收、装机量、毛利和客户结构,因此不据此生成市场份额或盈利结论。

产业位置与控制力

具备产业嵌入
优势

SCREEN可通过清洗设备设备、工艺配方、控制软件、算法和现场服务进入客户制造流程。

脆弱点 / 风险

产业控制力取决于工艺性能、重复性、设备稼动率、备件供应、客户认证和关键部件能力,不能仅由产品目录或参数推导。

周期、供需与替代风险

晶圆厂资本开支与客户验证敏感
韧性来源

AI、存储、功率半导体、先进封装和成熟特色工艺扩产为半导体设备和工艺控制带来结构性需求。

脆弱点 / 风险

需关注先进结构的图形倒塌与缺陷控制、化学品消耗、吞吐量和洁净度之间的权衡,以及客户工艺验证和关键部件供应。 同时还需关注资本开支周期、出口管制、供应链和本地化服务投入。

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