先进封装产业控制力图谱详细分析研究结果

先进封装已经从后段成本项上移为AI/HPC系统性能、供给和产品架构的控制层。真正控制力来自“封装架构共设计—高密度互连/混合键合—HBM/基板/热机械协同—系统级测试—大规模良率交付”的完整闭环，而不是单一CoWoS、Fan-out或2.5D技术名称。