品牌库 / 天数智芯
资料截至 2026-08-24|核验日期 2026-08-24

天数智芯

上海天数智芯半导体股份有限公司 非上市 不适用

天数智芯围绕【数据中心GPU】提供核心产品或技术能力,并按去重表仅关联至【数据中心GPU】。

天数智芯的唯一核心母行业为【AI计算芯片】,唯一核心子行业为【数据中心GPU】。无其它正式关联子行业。本页以2026-08-21去重表为行业白名单,并结合官网、官方文档、监管或政府资料核验产品与当前状态。

数据中心GPU AI计算芯片 P2
品牌秀台观察:品牌秀台观察:天数智芯当前判断以【数据中心GPU】为核心。真正需要验证的是产品能力、规模化交付与技术迭代是否持续,而不是扩大行业标签;任何与去重表不一致的应用场景均不新增为正式关系。

产业版图

核心子行业 数据中心GPU

总控表将【天数智芯】唯一核心子行业确定为【数据中心GPU】。 本次检索以该关系为固定边界,并通过官网、正式报告、产品页、技术文档或监管/政府资料核验核心产品与该子行业的直接对应关系。

所属母行业:AI计算芯片 →

左右滑动或点击关联领域,品牌秀台观察将同步切换

关联行业 核心关联

数据中心GPU

天数智芯在【数据中心GPU】方向具有去重表确认的正式行业关系,本次按官方产品、技术文档和正式资料核验直接产品证据。

角色:核心供给角色
进入行业页 →

关联领域观察

BRANDSHOW RESEARCH VIEW
数据中心GPU

天数智芯:核心看【数据中心GPU】的产品兑现与关系稳定性

去重表已将天数智芯核心归入【数据中心GPU】。本次核验重点是确认公开产品、技术与既定正式关系是否直接对应,并记录2026年截至8月24日的状态变化。

01
已验证优势

公开正式资料显示,天数智芯在【数据中心GPU】具备可识别的产品或技术供给,并形成研发、工程化、制造、部署或持续交付能力。

02
当前产业位置

当前可确认的是明确的产品/技术供给位置;除非存在权威可比市场数据,不外推为市场份额排名或绝对控制力。

03
关键观察点

观察下一代产品、量产交付、客户验证、认证监管、供应链与组织资产变化是否改变核心行业关系的商业质量。

核心产品与技术能力

数据中心GPU

天垓300系列

持续交付

面向数据中心大模型训练与推理等AI工作负载的通用GPU产品。

数据中心GPU

天垓100

规模量产

面向AI训练和通用计算的GPU加速卡,采用32GB HBM2并支持PCIe Gen4 x16。

显存32GB HBM2
接口PCIe Gen4 x16
功耗250W
数据中心GPU

智铠100

规模量产

面向推理与通用AI计算的GPU产品,采用32GB HBM2E并支持FP32/FP16/INT8等数据类型。

显存32GB HBM2E
功耗150W

竞争力与脆弱点判断

核心能力壁垒

已形成可核验能力
优势

天数智芯的能力壁垒主要来自与【数据中心GPU】直接相关的产品研发、工程化、制造/部署、软件栈或客户适配积累;本次不把单一宣传语作为壁垒证据。

脆弱点 / 风险

壁垒强度仍取决于持续研发投入、产品代际、关键客户验证、供应链稳定性和商业规模;若这些条件弱化,既有优势可能收窄。

商业兑现质量

以持续交付为主
优势

已形成公开可识别的商业化产品或服务线,其中多项具备规模量产、长期交付、部署或正式认证证据。

脆弱点 / 风险

公开资料对产品级收入、客户集中度和单品毛利披露程度不一,因此商业兑现质量不做无证据量化外推。

产业位置与控制力

关键产品供给位
优势

在去重表确认的【数据中心GPU】范围内,天数智芯具备直接产品、技术或系统供给能力,能够参与关键研发、制造、部署或交付环节。

脆弱点 / 风险

产业控制力不等于市场份额领先;若缺少客户切换成本、标准主导权、关键上游控制或规模优势,控制力边界需保持谨慎。

周期、供需与替代风险

需持续观察
韧性来源

产品组合、工程经验、客户认证、技术生态或跨区域布局可在一定程度上缓冲单一需求波动。

脆弱点 / 风险

需求周期、价格压力、技术替代、监管变化、贸易摩擦与供应链变化可能传导到订单、交付、成本、认证和行业位置。

最新更新与主要来源

品牌秀台 Brandshow.info帮助投资者理解科技企业的真实产业位置、核心能力与风险边界。
页面信息版本 V3.4|资料截至 2026-08-24|核验日期 2026-08-24
滚动至顶部