封装材料与导热材料_产业控制力研究结果

封装材料与导热材料的产业控制力，本质上是“材料配方—界面工程—封装结构—可靠性数据—客户POR”的联合控制。AI/HBM/Chiplet和SiC功率器件把价值从普通封装耗材推向低翘曲、低应力、低界面热阻、高温互连和长期失效数据库。