通用PCB与HDI_产业控制力研究结果

通用PCB与HDI已经从‘层数+产能’竞争转向‘高阶HDI良率—微孔可靠性—细线路/对位—自动化品质闭环—客户认证—区域化交付’的组合控制。成熟通用板仍受周期和价格影响，而高密度、高可靠和快速工程响应正在形成新的迁移成本。