封装与测试设备深度洞察研究报告

封装与测试设备的产业控制力正从“单机效率”迁移到“高精度装配/键合—ATE平台与测试程序—Probe/Socket接口—热与机械自动化—KGD/SLT—全球服务”的系统闭环。测试侧Advantest/Teradyne占据最高平台位；封装侧ASMPT/Besi/K&S控制高精度装配升级，DISCO/FormFactor/Cohu分别控制精密加工、测试接口和测试单元自动化。