热管理与电子功能材料产业控制力研究结果

全球热管理与电子功能材料的控制力已由“单点材料性能”升级为“界面热阻—封装热路径—热扩散/均热—液冷系统—全球制造验证”的多层结构。材料配方、装配工艺、客户认证和跨层级系统整合共同决定迁移成本。