高频高速PCB产业控制力研究结果

高频高速PCB的产业控制力已经从‘高多层板制造’升级为‘低损耗材料—叠层/SI/PI—背钻/阻抗—高速测试—客户平台认证—跨区域HVM’的系统控制。224G与1.6T让PCB成为链路预算的一部分，而CPC/CPO/AEC又迫使板厂适应高速路径价值重新分配。