IC封装基板产业控制力研究结果

IC封装基板的控制力不是简单的PCB微缩，而是“ABF/BT材料—SAP/mSAP细线路—微孔/对位—翘曲/热机械—客户共同设计—长周期认证—HVM良率”的复合控制。AI/HPC和Chiplet把高端FC-BGA推向更大尺寸、更高层数和更严苛机械/电气窗口。