主要归属行业
光通信与高速互连
覆盖光芯片与光器件、光模块与光引擎、光纤光缆与光连接，是观察高速光互连产业控制力变化的旗舰展会。
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OFC正在由光通信产品展，转向AI网络架构、光电平台与供应链控制力的集中验证场。
AI集群扩大了网络带宽与功耗压力，使模块速率不再是唯一比较维度。200G单通道能否稳定量产、1.6T能否形成持续采购、CPO能否获得系统客户与可维护方案、关键光芯片和DSP能否稳定供给，正在共同决定企业能否从“展示下一代产品”进入“掌握下一代交付资格”。
本届核心共识
AI训练与推理集群正在重塑光互连需求。行业比较已不再只看速率，还同时看功耗、带宽密度、网络拓扑、系统可扩展性和部署效率。
本届结构变化
可插拔光模块、LPO、LRO、NPO与CPO并未形成单一路线。不同方案正在按照距离、链路容限、维护模式、封装复杂度和成本重新分配适用场景。
后续观察重点
需要继续观察1.6T与CPO能否完成客户验证、跨厂商互操作、量产测试和稳定供货，并由技术发布进入持续采购和规模交付。
行业关联
本届重点方向
1.6T与200G单通道
观察产品是否进入持续交付、跨厂商互操作及成本下降阶段，而不只是展示最高速率。
CPO与近封装光学
重点判断系统平台、交换ASIC、外置激光源、封装测试和维护模式是否形成明确商业链条。
低功耗可插拔光学
LPO、LRO和传统重定时模块将长期并存，真正决定路线的是链路容限、运维责任和系统适配。
硅光与EML平台
关注高集成路线与高性能离散器件路线在良率、功耗、距离、成本及供应链稳定性上的重新平衡。
AI集群网络架构
Scale-out、Scale-up及园区互连的架构差异，将改变光模块数量、速率、距离和铜光分工。
测试与互操作
200G/lane、1.6T和CPO放量依赖测试效率、CMIS、链路调优和多厂商互操作，测试平台价值同步提升。
重点观察品牌
本届产业信号
商业化验证
1.6T由技术发布进入部署竞争
大会专题已将1.6T市场状态、200G/lane和向3.2T演进作为重点，说明行业比较正在从“能否做出”转向“何时稳定部署”。
技术路线
CPO进入高级封装与系统协同阶段
从可插拔向CPO的演进已经进入封装、量产测试和系统维护讨论，系统平台对规格与供应生态的主导作用进一步上升。
供求关系
AI需求强劲，但有效供给不等于规划产能
展馆售罄和高速产品密集发布反映需求热度，但行业同时进入扩产期。真正稀缺的仍是经过客户认证、良率爬坡并能稳定交付的有效产能。
供应链变化
光电芯片与多区域制造成为控制力变量
关键DSP、激光器、硅光芯片、封装测试及海外制造布局共同决定供给连续性。去全球化并未消除跨境供应，而是增加了双供应链和合规成本。
往届产业信号
2024
800G量产能力成为核心比较维度
市场关注点由单纯的800G产品发布，转向客户认证、批量交付、功耗和供应链稳定性。
产业意义：高速模块竞争由样品性能进入制造、良率和客户平台能力竞争。
2025
1.6T与CPO由概念进入产品密集验证
1.6T、200G单通道、低功耗光学和CPO成为主要技术方向，但不同路线仍处于客户与系统验证阶段。
产业意义：下一代互连开始重塑核心器件、封装和系统平台之间的价值分配。
2026
商业化、互操作和规模交付成为主线
行业讨论进一步聚焦部署时间、量产测试、功耗、可维护性和供应连续性，技术领先需要转化为稳定交付资格。
产业意义：市场将更严格地区分技术展示、客户验证和真实规模收入。
规模数据一览
以下为主办方已公布的预计数据
数据来源：OFC官方网站2026届会后统计。
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