集成电路制造与封测行业，是指依据芯片设计版图，通过晶圆加工、晶圆测试、切割、封装、成品测试和可靠性验证，将半导体设计转化为可交付芯片的产业。核心组成包括逻辑、存储、模拟和特色工艺晶圆制造，晶圆代工和IDM制造，倒装、晶圆级、扇出、2.5D/3D、硅通孔和Chiplet等先进封装，以及引线键合、塑封、测试和可靠性服务。主要采购者为芯片设计公司、IDM、系统厂商和电子产品企业。制造设备和材料属于上游专门行业，封装基板属于电子互连行业，芯片设计与产品定义归入设计类行业。
先进及成熟节点晶圆代工、特色工艺和化合物半导体制造、晶圆测试与探针服务；倒装、WLP、FOWLP、2.5D/3D、TSV、Chiplet、SiP及传统封装；成品测试、老化、可靠性验证、失效分析和供应链工程服务。
无晶圆厂芯片设计企业、IDM、CPU和AI芯片厂商、存储器企业、汽车与工业芯片公司、通信和消费电子系统厂商，以及需要定制晶圆工艺和封装测试能力的企业。
全球先进制造集中在少数具备极紫外、GAA和大规模良率学习能力的厂商，AI与高性能计算进一步推动CoWoS类2.5D、3D堆叠、HBM及Chiplet封装扩产。先进封装、测试和基板供给成为交付瓶颈，制造商与设计、IP、EDA和材料设备企业的协同明显加深。
中国晶圆制造以成熟和特色工艺扩产为主，并持续推进先进逻辑、存储和化合物半导体能力。封测产业具备全球规模基础，正向高密度扇出、2.5D/3D、Chiplet和高性能测试升级。设备材料适配、先进工艺良率、关键基板及高端客户验证仍是结构性约束。
逻辑、存储、模拟、特色工艺和化合物半导体制造
探针测试、工艺监控、良率分析和晶圆级可靠性
倒装、扇出、2.5D/3D、TSV、Chiplet和SiP
引线键合、塑封、成品测试、老化和失效分析
由子行业的“所属母行业”字段自动反查
节点、器件结构和长期量产数据决定性能、成本与可预测交付
洁净厂房、产线爬坡和设备利用率决定规模供给及投资回报
连接逻辑、HBM、Chiplet和基板，决定系统带宽、功耗和尺寸
晶圆及成品测试、可靠性和失效分析支撑汽车及高端计算准入
设计技术协同、产能承诺和全球服务形成长期客户关系
GAA、背面供电和更复杂互连推动设备、材料、EDA和制造协同，先进节点的成本与良率学习进一步提高行业门槛。
AI加速器需要逻辑芯片、HBM和高速互连共同封装，2.5D/3D及测试设备投资增加，封装产能和基板供给直接影响系统交付。
高性能和多裸片器件提高测试覆盖、功耗和热管理难度，测试设备、已知良裸片和系统级测试的重要性明显上升。
汽车、工业、电源管理、显示驱动和传感器需求支撑成熟及特色工艺产线，竞争重点转向利用率、良率和客户结构。
封测企业和制造平台推进Chiplet、2.5D/3D、扇出及晶圆级封装，国产设备材料和高端基板的联合验证加深。
国产设备、材料和工艺导入由单机验证转向产线协同，稳定性、产能节拍和质量数据成为规模替代的关键。
代表品牌用于说明产业结构和产业角色，不构成企业排名或投资建议。
