PCB、封装基板与电子互连行业，是指利用导电线路、绝缘介质和机械连接结构，在芯片、器件、模块和整机之间实现信号传输、电源分配、散热支撑及机械固定的产业。核心组成包括通用印制电路板和HDI、高频高速及高多层PCB、IC封装基板、连接器、线缆、背板和高速铜互连。主要采购者包括半导体封装企业、服务器与通信设备厂商、汽车电子、工业控制、消费电子和医疗设备企业。晶圆级封装工艺归入集成电路制造与封测；光纤和光模块归入光通信与高速互连；普通电线和结构件不单独归入本行业。
单双面及多层PCB、HDI、柔性及刚挠结合板、高频高速和高多层板、uHDI；ABF等IC封装基板；高速背板、板对板和线对板连接器、高速铜缆、DAC、内部线束、插槽及互连组件，以及设计、仿真、打样和可靠性测试服务。
半导体封装企业、服务器与AI系统厂商、交换机和通信设备商、汽车电子和整车企业、工业自动化、消费电子、医疗设备、航空航天和电子制造服务企业。
AI计算和Chiplet提高封装与板级互连密度，IC基板、uHDI、高多层低损耗PCB及高速连接器共同承担更高带宽和功率。设计从分段优化转向芯片、封装、板卡和线缆协同，材料介电性能、铜箔粗糙度、散热及可制造性成为系统变量。
中国拥有全球领先的PCB和连接器制造规模，并在高多层、HDI、汽车板和服务器板形成较强供给。AI服务器和先进封装推动高频材料、精细线路、IC基板和高速铜互连投资，竞争重点由扩产转向高端产品良率、客户认证、核心材料和设备能力。
通用多层、HDI、柔性、刚挠和高频高速PCB
IC载板、精细线路、微孔和封装级电源信号互连
高速连接器、背板、线束、DAC和内部铜互连
材料选型、信号电源完整性、热机械和可靠性测试
由子行业的“所属母行业”字段自动反查
低损耗介质、铜箔和微细加工决定高速信号及封装密度
跨芯片、封装、PCB和连接器协同控制损耗、串扰和供电噪声
多层对准、微孔、镀铜和检测能力决定高端产品稳定交付
服务器、汽车和通信客户长周期验证形成较高迁移成本
多区域制造、打样和供应链管理支持客户产品迭代及风险分散
先进封装技术和高密度芯片推动更细线路、更小微孔和更高层数，PCB制造逐步借鉴封装级工艺。
短距机内和机架内连接在成本、功耗和维护方面仍具优势，连接器、线缆和信号调理共同提高传输速率。
芯片、封装、基板、PCB和散热的边界融合，设计工具和制造商更早参与系统架构及可制造性验证。
高多层、低损耗和大尺寸服务器PCB需求增长，头部企业加快高端产线和海外产能布局。
国内企业推进ABF等封装基板和精细线路能力建设，材料、设备、良率和高端客户认证仍是主要门槛。
电动化和智能驾驶增加高压连接器、高速数据连接和高可靠PCB需求，质量体系和寿命验证的重要性上升。
代表品牌用于说明产业结构和产业角色，不构成企业排名或投资建议。
通用PCB与HDI已经从‘层数+产能’竞争转向‘高阶HDI良率—微孔…
连接器、线缆与高速铜互连的控制力已经从‘精密机电件’升级为‘接口标准…
高频高速PCB的产业控制力已经从‘高多层板制造’升级为‘低损耗材料—…
IC封装基板的控制力不是简单的PCB微缩，而是“ABF/BT材料—S…
